2008年12月19日，由工业和信息化部电子信息司指导，信息产业部软件与集成电路促进中心组织实施的，中国芯2008暨第三届“中国芯”颁奖典礼在北京隆重举行。福州天博(中国)微电子有限公司产品RK2706获得“最佳市场表现奖”。

近年来，在政府鼓励和国内市场的推动下，我国IC产业尤其是IC设计业取得了长足的进步。“中国芯”在嵌入式处理器、网络通信、多媒体处理等领域取得了突破性的进展。

“中国芯”评选活动秉承“以用立业、以用兴业”的发展思路，旨在搭建一个中国集成电路企业优秀“中国芯”产品的集中展示平台，展示我国IC设计业的发展成果，分享获奖企业的成功经验，分析国内IC设计产业的现况和问题，探讨IC设计技术发展方向，促进企业的自主创新，打造中国集成电路芯片高端公共品牌，搭建芯片企业与系统厂商之间的沟通桥梁。

天博网页版期待着在这样一个变革和发展的时代，越来越多优秀的民族IC设计企业不断崛起、强大。