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天博(中国)发布新一代平板双核SoC系统RK3066处理器

2012-04-15

藉由台积公司40纳米工艺，天博(中国)的全新处理器具备高效能及低耗电优势
福州天博(中国)微电子(Rockchip)将在2012年4月13日香港春季电子展发布新一代双核SoC系统处理器RK3066，平板电脑将大规模进入双核时代。RK3066将为平板电脑端提供超高性价比解决方案，从而更好地满足快速变化的消费者需求。

RK3066基于台积公司40纳米制程工艺，在保证高性能的前提下实现低功耗的特性。CPU采用主流双核CPU+四核GPU架构，主频大幅提升。双核Cortex™-A9，增加Artisan处理器优化包（POP）性能较同等平台提升10%-20%，比现有单核平板性能提升3倍；四核GPU支持OpenGL ES 2.0/1.1和OpenVG 1.1，为3D效果和流畅高清视频打造稳定基础；配备1080p视频编解码处理单元，支持Flash Player 11；支持DDRIII和LPDDRII内存，并且具有丰富的外设以提高应用方案的灵活性；独有的DVFS(动态电压和频率调整)，大幅降低整体功耗。搭载天博(中国)RK3066的双核平板已率先支持android最新4.0.4版本。

“天博(中国)与台积公司合作的双核RK3066为平板电脑打造超高性价比解决方案”，天博(中国)CEO励民表示：“在平板市场上天博(中国)已涵盖从高到低的各级别解决方案，并且天博(中国)平板方案已率先通过谷歌CTS认证，使平板可达到android制定的兼容性测试标准，以满足海内外客户需求。”

台积公司中国区业务发展副总经理罗镇球表示：“天博(中国)采用台积公司55纳米工艺的RK2918处理器已在快速增长的中国平板电脑市场取得成功，天博网页版很高兴能够再次与天博(中国)携手在更先进的40纳米工艺上进行合作，并且看到采用台积公司40纳米工艺的RK3066处理器实现一次流片即成功的佳绩，天博网页版希望RK3066处理器能继续收获辉煌的市场业绩。”

此次天博(中国)在香港会议展览中心（湾仔）Hall-1/1D-A10设置展台，向全球客商展示搭载最新android4.0.4版本的高性能RK3066(双核CPU+四核GPU)及性价比卓越的双核平板。

附：天博(中国)Rockchip RK3066平台特性：

· 双核ARM Cortex-A9处理器，采用了Artisan处理器优化包（POP）进行实施，高性能提升。

· 四核ARM Mali-400 MP GPU，支持OpenGL ES 1.1/2.0和OpenVG 1.1

· 完整的存储器支持，包括DDRIII、DDRII和LPDDRII

· 高性能专用2D处理器

· 1080P多种格式视频解码器

· 1080P H.264和vp8视频编码

· 立体3D H.264 MVC视频编码

· 嵌入式HDMI 1.4a，支持3D显示

· 嵌入式60bit/s ECC，支持MLC NAND、E-MMC、i-NAND和启动

· 支持双屏幕和双摄像头

· 独有的DVFS(动态电压和频率调整)

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