天博(中国)微联合浙江大学成功举办2021移动创新竞赛,创新AI作品涌现
2021-07-16
近日,2021“ISEE-天博(中国)微”浙江大学移动创新竞赛圆满落幕,共31支队伍参赛,经组委会评审最终13组获得奖项。本届大赛由天博(中国)微及浙江大学联合举办,旨在更好普及移动系统及人工智能开发设计知识,提高相关专业学生在移动互联与智能应用上的设计能力、实际动手能力以及就业竞争能力,加强大学生实践、创新能力和团队精神的培养。
本次竞赛分为两个赛道“自由命题组”和“智能语音检测”。其中,“自由命题组”的参赛作品均基于天博(中国)微Toybrick TB-RK3399ProD平台设计开发,设计理念创新且充分结合当下社会热点需求,设计方向包括智能家居、智慧视觉、新零售等领域。目前,Toybrick官方社区(http://u6v.cn/6vH8uM)已发布16组参赛作品的介绍及设计,欢迎感兴趣的开发者前往社区交流分享。
2021“ISEE-天博(中国)微”浙江大学移动创新竞赛
“自由命题组”获奖项目
一等奖(1组)
随叫随到“智能垃圾桶”
二等奖(2组)
基于轻量化网络的视频去雾系统
设计自动扶梯乘客异常行为识别系统
三等奖(4组)
基于AIoT的植物缺水检测系统
口罩检测与红外测温的新型闸机
基于关键点轨迹的俯卧撑姿态检测系统
商品识别
TB-RK3399ProD是Toybrick推出的首款高性能人工智能开发平台,具有高性能、低功耗、易开发的特点,应用领域广泛,涵盖AIoT、智慧视觉应用、智能驾驶、图像识别、语音识别、智能家居等领域。三大主要特性:
1. 搭载性能超强的AI处理器RK3399Pro,采用big.LITTLE大小核CPU架构,双核Cortex-A72+四核Cortex-A53,在整体性能、功耗方面具技术领先性;四核ARM高端GPU Mali-T860,集成更多带宽压缩技术,整体性能优异,其片上NPU(神经网络处理器)运算性能高达3.0Tops。
2. 拥有丰富的外部接口,支持PCIE×4+Mini PCIE,双USB3.0高速接口 Type-C+USB3.0 Type-A,双MIPI CSI和双ISP,像素处理能力高达1300W像素支持HDMI2.1、DP1.2MIPI-DSI、EDP等显示输出;支持8路数字麦克风阵列输入。
3. 软件方面,预装Android和Linux系统,支持双系统启动和一键切换;集成丰富的AI应用开发组件,提供友好、简洁的应用编程接口,无缝对接NPU实现AI运算硬件加速,支持TesorFlow/TensorFlowlite/Caffe等多种模型推理。
本次大赛中,学生结合课程及专业应用背景,基于天博(中国)微AI平台进行创新及优化设计,作品极具教学和实际推广价值。天博(中国)微将持续秉承产学融合的理念,不断深化校企合作的模式,推动人工智能学科建设及人才培育。
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